科创资源推介系列活动——第二届产品拆解大赛决赛圆满落幕

5月16日，由海淀区文化创意产业协会联合AI原点社区、北京科技大学共同主办的"科创资源推介"系列活动——第二届产品拆解大赛决赛在AI原点社区顺利举办。本次大赛旨在深化产学研协同创新，经过实地参访、产品拆解、现场答辩等推动青年人才在智能硬件领域的实践探索，为科技创新生态注入青春活力，近80人参加本次活动。

 

活动上午，首先走进AI原点社区，在社区工作人员引导下全面了解社区的功能定位、发展历程及人工智能领域企业集聚的创新成果，让参会人员切身感受前沿科技与产业应用深度融合的蓬勃氛围。

 

参观结束后，大赛进入产品拆解实战环节。各参赛队伍领取指定产品，在指导老师的讲解下系统学习工具使用规范、功能模块识别方法及供应链成本拆解技巧。随后，队员们投入紧张的限时拆解作业，从外壳结构到内部电路板，从核心芯片到辅助元器件，逐一记录分析，并在小组交流中围绕产品设计逻辑、工艺优化空间及成本控制路径展开深入探讨，现场学术氛围浓厚。

  

 下午，大赛进入答辩评审与颁奖环节。8支队伍依次登台，通过PPT演示、实物展示与现场讲解相结合的方式全面呈现各自的拆解成果。从产品结构、功能实现、物料清单成本、可制造性设计优化建议等切入，充分展现了扎实的专业功底与敏锐的工程思维。由6位来自高校与企业的专家组成评审团，从分析深度、逻辑严谨性、表达清晰度及创新价值等角度对每支队伍进行逐一点评。评委们既肯定了选手们在逆向工程中的细致观察与成本建模能力，也针对报告中的不足之处提出了建设性意见。

 

经过近三个小时的激烈角逐，活动最终评出各奖项并举行颁奖仪式。评审专家为获奖队伍颁发证书并勉励以此次大赛为起点，持续关注智能硬件领域的前沿动态，在理论与实践的深度融合中不断提升创新能力。

 

海淀区文化创意产业协会表示，“科创资源推介”系列活动将持续搭建高校与企业之间的对接桥梁，通过更多元的实践场景与产业资源导入，帮助青年人才拓宽视野、提升实战能力。